SOT2042-1: WLCSP9 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2042-1: WLCSP9


概要

WLCSP9, wafer level chip scale package, 9 terminals; 0.3 mm pitch; 1.015 mm x 1.015 mm x 0.38 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 1.015 x 1.015 x 0.38 9
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01498D 2019-08-08