SOT2042-2: WLCSP9 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT2042-2: WLCSP9

概要

WLCSP9, wafer level chip-size package, 9 terminals, 0.3 mm pitch, 0.92 mm x 0.92 mm x 0.38 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT2042-2 WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 0.92 x 0.92 x 0.38 9 silicon
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01779D 2022-04-28