SOT2057-1: WLCSP70 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2057-1: WLCSP70


概要

WLCSP70, wafer level chip scale package, 70 terminals, 0.4 mm pitch, 4.16 mm x 2.96 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP70 surface mount bottom WLCSP 4.16 x 2.96 x 0.525 70
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01576D 2020-05-20