SOT2063-2: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2063-2: WLCSP12


概要

WLCSP12, wafer level chip scale package, 12 terminals, 0.35 mm pitch, 1.545 mm x 1.26 mm x 0.495 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.545 x 1.26 x 0.495 12
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01703D 2020-09-07