SOT2063-4: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

オートモーティブ

インダストリアル

コンスーマ

テクノロジ

SOT2063-4: WLCSP12

概要

WLCSP12, wafer level chip-size package, 12 terminals, 0.35 mm pitch, 1.405 mm x 1.055 mm x 0.49 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT2063-4 WLCSP12 surface mount WLCSP 1.405 x 1.055 x 0.325 12 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA02192D 2024-07-03