SOT2069-1: WLCSP141 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2069-1: WLCSP141


概要

WLCSP141, wafer level chip scale package, 141 terminals, 0.35 mm pitch, 4.525 mm x 4.525 mm x 0.49 mm body (back side coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP141 surface mount bottom WLCSP 4.525 x 4.525 x 0.49 141
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01653D 2020-07-13