SOT2126-1: WLCSP140 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT2126-1: WLCSP140

概要

WLCSP140, wafer level chip-size package; 140 terminals; 0.3 mm pitch; 4.385 mm x 4.96 mm x 0.455 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT2126-1 WLCSP140 surface mount bottom WLCSP 4.96 x 4.385 x 0.455 140 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01734D 2022-01-13