SOT2135-1: WLCSP103 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2135-1: WLCSP103


概要

WLCSP103, wafer level chip scale package, 103 terminals, 0.33 mm pitch, 4.05 mm x 3.16 mm x 0.38 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP103 surface mount bottom WLCSP 4.05 x 3.16 x 0.38 103
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01752D 2021-08-20