SOT2146-1: WLCSP70 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2146-1: WLCSP70


概要

WLCSP70, wafer level chip scale package, 70 terminals, 0.35 mm pitch, 3.64 mm x 3.16 mm x 0.49 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP70 surface mount bottom WLCSP 3.64 x 3.16 x 0.49 70
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01767D 2021-06-01