SOT2152-1: WLCSP151 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT2152-1: WLCSP151

概要

WLCSP151 wafer level chip-size package, 151 terminals, 0.3 mm pitch, 5.165 mm x 4.68 mm x 0.455 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT2152-1 WLCSP151 surface mount perpendicular WLCSP 5.165 x 4.68 x 0.455 28 silicon
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01782D 2023-05-04