SOT2168-1: HWFLGA60 | NXP Semiconductors

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SOT2168-1: HWFLGA60

概要

HWFLGA60, thermal enhanced very very thin finepitch land grid array package, 0.4 mm pitch, 9.05 mm x 4.05 mm x 0.63 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT2168-1 HWFLGA60 surface mount bottom HWFLGA 9.05 x 4.05 x 0.63 60 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01867D 2022-10-31