SOT2169-1: HWFLGA36 | NXP Semiconductors

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SOT2169-1: HWFLGA36

概要

HWFLGA36, plastic thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 0.4 mm pitch, 4.45 mm x 3.65 mm x 0.63 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT2169-1 HWFLGA36 surface mount bottom HWFLGA 4.45 x 3.65 x 0.63 36 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01859D 2021-12-15