SOT532-2: BGA388


概要

plastic ball grid array package; 388 balls; body 35 x 35 x 1.75 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA388 surface mount bottom BGA 388 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT532 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2006-08-24