SOT549-1: HTSSOP32


概要

plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 32 leads; body width 6.1 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HTSSOP32 surface mount double HTSSOP 6.1 x 11 x 0.9 32 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT549 MO-153(JEDEC 2005-11-02
パーツ 説明 Quick access
LIN fail-safe system basis chip
LIN core system basis chip
Class D Audio Amplifier
Fault-tolerant CAN/LIN fail-safe system basis chip
High-speed CAN/ LIN core system basis chip
High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
High-speed CAN core system basis chip
UJA1075TW
UJA1076TW
High-speed CAN/LIN fail-safe system basis chip
High-speed CAN fail-safe system basis chip
High-speed CAN/dual LIN core system basis chip