SOT549-3: HTSSOP32 | NXP Semiconductors

SOT549-3: HTSSOP32


概要

plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 32 leads; body width 6.1 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HTSSOP32 surface mount double HTSSOP 32 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT549 MO-153(JEDEC 2005-11-02