SOT553-1: HBGA292
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 292 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT553-1 | HBGA292 | surface mount | bottom | HBGA | 292 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT553 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2002-02-27 |