SOT570-1: TFBGA180 | NXP Semiconductors

SOT570-1: TFBGA180


概要

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
TFBGA180 surface mount bottom TFBGA 12 x 12 x 0.8 180 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT570 MO-216(JEDEC 2003-07-09