SOT581-1: BGA352

概要

plastic, ball grid array package; 352 balls; 1.27 mm pitch; 35 mm x 35 mm x 1.75 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT581-1	BGA352	surface mount	bottom	BGA	35 x 35 x 1.75	352	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT581	ED-7311-9A(EIAJ);MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-23