SOT584-1: BGA456

概要

plastic ball grid array package; 456 balls; body 35 x 35 x 1.75 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT584-1	BGA456	surface mount	bottom	BGA		456	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT584	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2007-06-26