SOT589-1: BGA553

概要

plastic, ball grid array package; 553 balls; 1.27 mm pitch; 37.5 mm x 37.5 mm x 1.75 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT589-1	BGA553	surface mount	bottom	BGA	37.5 x 37.5 x 1.75	553	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT589	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2005-11-25