SOT595-1: BGA208

概要

plastic ball grid array package; 208 balls; body 17 x 17 x 1.2 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT595-1	BGA208	surface mount	bottom	BGA		208	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT595	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-24