SOT603-1: HBGA420
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 420 balls; body 35 x 35 x 0.9 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT603-1 | HBGA420 | surface mount | bottom | HBGA | 420 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT603 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2003-03-17 |