SOT605-1: HBGA600
概要
plastic, thermal enhanced ball grid array package; 600 balls; 1.27 mm pitch; 40 mm x 40 mm x 0.9 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT605-1 | HBGA600 | surface mount | bottom | HBGA | 40 x 40 x 1.65 | 600 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT605 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2003-03-17 |