SOT610-1: HBGA456
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 456 balls; body 35 x 35 x 1.8 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT610-1 | HBGA456 | surface mount | bottom | HBGA | 456 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT610 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2009-08-14 |