SOT611-1: BGA329

概要

plastic, ball grid array package; 329 balls; 1.27 mm pitch; 31 mm x 31 mm x 1.75 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT611-1	BGA329	surface mount	bottom	BGA	31 x 31 x 1.75	329	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT611	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-24