SOT611-2: BGA329

概要

plastic ball grid array package; 329 balls; body 31 x 31 x 1.75 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT611-2	BGA329	surface mount	bottom	BGA		329	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT611	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-30