SOT623-1: BGA658

概要

plastic ball grid array package; 658 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT623-1	BGA658	surface mount	bottom	BGA		658	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT623	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-24