SOT633-3: HTSSOP38 | NXP Semiconductors

SOT633-3: HTSSOP38


概要

plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 38 leads; body width 6.1 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HTSSOP38 surface mount double HTSSOP 38 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT633 2004-01-22