SOT635-1: HBGA596
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 596 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT635-1 | HBGA596 | surface mount | bottom | HBGA | 596 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT635 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2003-01-14 |