SOT638-6: HTQFP100 | NXP Semiconductors

SOT638-6: HTQFP100


概要

plastic thermal enhanced thin quad flat package; 100 leads; exposed diepad, 0.5 mm pitch, 14 mm x 14 mm x 1 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HTQFP100 surface mount quad HTQFP 14 x 14 x 1 100 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT638 2009-09-01