SOT648-1: BGA225

概要

plastic ball grid array package; 225 balls; body 27 x 27 x 1.55 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT648-1	BGA225	surface mount	bottom	BGA		225	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT648	ED-7311-9A(EIAJ);MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-24