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製品情報
パッケージ
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SOT652-1: BGA760
SOT652-1: BGA760
概要
plastic ball grid array package; 760 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
端子数
材料
SOT652-1
BGA760
surface mount
bottom
BGA
760
plastic
メーカーコード
参照コード
Issue Date
SOT652
MS-034(JEDEC);144E(IEC
2003-01-24