SOT683-1: HBGA960
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 960 balls; body 33 x 33 x 2.4 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT683-1 | HBGA960 | surface mount | bottom | HBGA | 960 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT683 | MS-034(JEDEC | 2002-05-01 |