SOT706-1: HBGA552
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 552 balls; body 37.5 x 37.5 x 1.42 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT706-1 | HBGA552 | surface mount | bottom | HBGA | 552 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT706 | 2002-11-13 |