SOT710-1: BGA217


概要

plastic ball grid array package; 217 balls; body 23 x 23 x 1.75 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA217 surface mount bottom BGA 217 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT710 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2001-11-01