SOT711-2: BGA240

概要

plastic, ball grid array package; 240 balls; 1.27 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 1.55 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT711-2	BGA240	surface mount	bottom	BGA	23 x 23 x 1.55	240	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT711	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2005-03-14