SOT714-1: HBGA329
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 329 balls; body 31 x 31 x 1.75 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT714-1 | HBGA329 | surface mount | bottom | HBGA | 329 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT714 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2001-10-30 |