SOT724-1: SSOP20 Shrink Small Outline Package | NXP Semiconductors

SOT724-1: SSOP20


概要

plastic, shrink small outline package; 20 leads; 0.635 mm pitch; 8.7 mm x 3.9 mm x 1.73 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
SSOP20 surface mount double SSOP 8.7 x 3.9 x 1.73 20 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT724 MO-137(JEDEC 2003-02-18