SOT741-1: BGA376

概要

plastic, ball grid array package; 376 balls; 1 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 1.75 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT741-1	BGA376	surface mount	bottom	BGA	23 x 23 x 1.75	376	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT741	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2002-01-14