SOT747-1: TFBGA72 | NXP Semiconductors

SOT747-1: TFBGA72


概要

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 72 balls; body 7 x 7 x 0.7 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
TFBGA72 surface mount bottom TFBGA 72 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT747 MO-195(JEDEC 2002-01-11