SOT766-2: HLQFP176 | NXP Semiconductors

SOT766-2: HLQFP176


概要

Plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 176 leads, 0.5 mm pitch, 24 mm x 24 mm x 1.4 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HLQFP176 surface mount quad HLQFP 24 x 24 x 1.4 176 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT766 MS-026(JEDEC 2014-04-01