SOT795-1: BGA456


概要

plastic ball grid array package; 456 balls
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA456 surface mount bottom BGA 27 x 27 x 2.25 456 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT795 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2008-06-09
パーツ 説明 Quick access
Connected media processor
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Connected media processor
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