SOT807-1: HBGA156
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 156 balls; body 15 x 15 x 1.15 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT807-1 | HBGA156 | surface mount | bottom | HBGA | 156 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT807 | MS-034(JEDEC | 2003-03-06 |