SOT811-1: BGA256


概要

plastic ball grid array package; 256 balls; body 17 x 17 x 1.2 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA256 surface mount bottom BGA 256 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT811 MS-034(JEDEC 2003-04-15