SOT812-1: BGA288

概要

plastic ball grid array package; 288 balls; body 23 x 23 x 1.7 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT812-1	BGA288	surface mount	bottom	BGA		288	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT812	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-05-15