SOT869-1: BGA288 Ball Grid Array | NXP Semiconductors

SOT869-1: BGA288


概要

plastic ball grid array package; 288 balls; body 27 x 27 x 1.55 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA288 surface mount bottom BGA 288 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT869 MS-034(JEDEC 2005-05-11