SOT869-1: BGA288 Ball Grid Array | NXP Semiconductors
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パッケージ
パッケージ検索
SOT869-1: BGA288
SOT869-1: BGA288
概要
plastic ball grid array package; 288 balls; body 27 x 27 x 1.55 mm
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
端子数
材料
SOT869-1
BGA288
surface mount
bottom
BGA
288
plastic
メーカーコード
参照コード
Issue Date
SOT869
MS-034(JEDEC
2005-05-11
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