SOT875-1: BGA756

概要

plastic ball grid array package; 756 balls; body 35 x 35 x 1.75 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT875-1	BGA756	surface mount	bottom	BGA		756	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT875	MS-034(JEDEC	2004-12-06