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製品情報
パッケージ
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SOT925-1: BGA364
SOT925-1: BGA364
概要
plastic ball grid array package; 364 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
端子数
材料
SOT925-1
BGA364
surface mount
bottom
BGA
27 x 27 x 2.45
364
plastic
メーカーコード
参照コード
Issue Date
SOT925
2005-11-24