SOT925-1: BGA364


概要

plastic ball grid array package; 364 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA364 surface mount bottom BGA 27 x 27 x 2.45 364 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT925 2005-11-24