SOT948-1: HBGA1092 | NXP Semiconductors

SOT948-1: HBGA1092


概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 1092 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm; heatsink
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HBGA1092 surface mount bottom HBGA 1092 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT948 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2006-05-31