SOT966-1: LFBGA208 | NXP Semiconductors

SOT966-1: LFBGA208


概要

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 208 balls; body 12 x 12 x 1 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
LFBGA208 surface mount bottom LFBGA 208 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT966 2006-08-22